Mărci & Soluţii

Detergenţi şi produse pentru îngrijirea locuinţei

Produse cosmetice / de toaletă

Adezivi, etanşeizanţi şi tratamente pentru suprafeţe

Adezivi pentru casă, şcoală şi birou

Do it yourself

Adezivi pentru construcţii

Adezivi industriali, Etanşanţi, Tratamente de suprafaţă

Pieţe

Aplicaţii

Mărci

Hysol

Când vine vorba despre tehnologii de ambalare avansate, gama de produse Hysol® de la Henkel nu poate fi comparată cu nimic altceva.

Through years of dedicated research and expertise gained from practical, in-field applications, the Hysol portfolio has amassed a full suite of materials solutions for modern semiconductor and electronics packaging processes.  From the most innovative die attach materials formulations to liquid encapsulants to package level underfills and low-stress, high strength mold compounds for semiconductor and optoelectronics applications, the products that fall under the Hysol brand are synonymous with reliability, performance, cost effectiveness and ease-of-use.

The Hysol line of products also complies with the latest environmental legislation, delivering “Green” and lead-free compatible materials as the industry moves toward more environmentally-friendly manufacturing. 


  • Electronics & electrical devices > Electronics assembly > Asamblarea plăcilor de cablaje imprimate (PCB)
    Linia Henkel de materiale de lipire Multicore® Solder, adezivi de montare pe suprafaţă Loctite®, CSP Underfills şi materiale de protecţie a cablajelor asigură performanţă, fiabilitate şi compatibilitate a setului de materiale, necesare pentru satisfacerea diverselor cerinţe de fabricaţie ale companiilor electronice de top de astăzi.

  • Electronics & electrical devices > Electronics assembly > Protecţia plăcilor de cablaje imprimate (PCB)
    Henkel oferă o întreagă gamă de produse pentru protecţia PCB, inclusiv acoperiri care elimină umezeala, umiditatea şi alte condiţii nefavorabile care ar putea deteriora plăcile de cablaj imprimat utilizate în aplicaţiile severe şi compuşi de înglobare şi încapsulare care asigură rezistenţă completă la mediu.

  • Electronics & electrical devices > Electronics assembly > Semiconductor assembly
    Henkel’s semiconductor products, which include package level underfills, mold compounds and die attach materials are world-renowned for their performance, reliability and outstanding capabilities even in the face of changing manufacturing conditions such as lead-free.

  • Transporturi > Automotive > Electronică auto
    Sunt sute de moduri diferite prin care adezivii şi etanşanţii Loctite pot îmbunătăţi calităţile şi eficienţa motoarelor şi generatoarelor, în special pentru trei subcomponente majore ale motoarelor: rotorul, statorul şi carcasa, pentru care produsele Henkel asigură o funcţionare fiabilă.

  • Transporturi > Automotive > Interior
    Henkel este o sursă unică de soluţii privind interiorul autovehiculelor, inclusiv adezivi, etanşanţi, lubrifianţi şi tratamente pentru suprafaţă, toate reprezentând soluţii excelente de finisare a autovehiculelor. Henkel oferă producătorilor de sisteme şi componente pentru interiorul autovehiculelor, soluţii globale de proiectare, tehnologice şi de asamblare.

  • Transporturi > Automotive > Şasiu & roţi
    Henkel oferă numeroase soluţii aplicaţiilor din domeniul auto, pentru şasiuri şi roţi. Aceste soluţii includ pretratarea componentelor metalice ale şasiului, dar şi soluţii folosite la ştanţarea, formarea şi prelucrarea mecanică a componentelor de şasiu şi roţi.

  • Transporturi > Industria aerospaţială
    Grupul de produse Henkel pentru industria aerospaţială este lider în industria de asamblare structurală şi soluţii pentru tratarea suprafeţelor metalice.

  • Transporturi > Industria aerospaţială > Aircraft composite assemblies
    Henkel provides a variety of product solutions which facilitate the manufacture of composite assemblies in aircraft ranging from wing flaps, leading edges, rudder assemblies, wing to body fairings, trailing edges and ailerons.

  • Transporturi > Industria aerospaţială > High temperature assembly
    Henkel provides film adhesives and primers along with paste adhesive for engine nacelle assembly. They are designed to withstand the rigors of continuous high temperature operating environments and meet the demands of jet engine manufacturers, engine nacelle producers and commercial aircraft manufacturers.

  • Transporturi > Industria aerospaţială > Honeycomb & metal assembly
    In the Honeycomb and Metal Assembly segment, Henkel offers metal bonding films for original construction and repair qualified to all major aerospace specifications, toughened paste adhesives used for bonding, potting and filling and syntactic films and pastes.